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ポリイミドは高性能エンジニアリング材料であり、エレクトロニクス、航空宇宙、その他の分野で広く使用されています。{0}

ポリイミド (PI) は、主鎖にイミド環 (-CO-N-CO-) を含む高分子化合物の一種です。

ポリイミドは縮重合と付加重合の2種類に分類できます。

PAIは吸水率が低い（約0.5％）のですが、気泡の発生を防ぐために加工前に乾燥（120度/4時間）が必要です。

ポリイミド (PI) は、優れた高温耐性、機械的特性、化学的安定性、電気絶縁性により、産業用途で重要な位置を占める高性能有機ポリマー材料です。{{1}

ポリイミドは優れた物理的特性を備えており、その巨視的発現は分子構造内の剛直なイミド環および芳香族骨格と密接に関連しています。

優れた耐熱性: 全芳香族ポリイミドの初期分解温度は一般に約 500 度です。

ポリイミドは、優れた耐高温性、機械的特性、電気絶縁性、化学的安定性を備えており、エレクトロニクスおよび情報技術、航空宇宙、機械製造、新エネルギーなどのさまざまな分野で広く使用されており、高性能材料システムの重要な構成要素です。-